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                Molex(莫仕)推出獨特超小型的SlimStack B8連接器

                來源:未知作者:admin發布時間:2012-04-06 10:26瀏覽:

                全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出具有牢固的外殼和獨特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器,能夠消除焊劑和其它污染物的侵入,確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度,提供最大的空間節省,適用于高端醫療、消費電子和數據/電信 移動設備應用。

                Molex SlimStack B8連接器

                Molex產品經理Mike Higashikawa表示:“在柔性板對板跳線的生產過程中,焊劑或灰塵有時會落在觸點上并中斷信號的連續性。由于移動設備的價值和復雜性繼續增加,OEM客戶需要保證維持穩定的電源連接,以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統中,所有的內置特性均經設計和制造以實現移動設備的最高可靠性。”

                SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產品組合已獲證明的優勢,并包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點設計,其斜面形狀能提供比其它用于移動應用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩定的信號。CleanPoint接觸點和冗余雙觸點端子有助于確保安全接觸,并在發生跌落或高震蕩搬運時避免連續跌落沖擊。

                SlimStack B8的裝配方法,包括一個帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設計,能夠更有效地保護端子,避免由于“扣緊”或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時,金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進行的插配測試證明,在高達50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會損壞??煽康臋C械特性實現了易用性,比如插配時的咔噠觸感和強大的保持力,用于進一步增強接觸穩定性。

                Higashikawa補充道:“超小型SlimStack B8連接器是移動設備和其它電子產品極佳的選擇,可用于要求強力保證信號完整性和外殼保護的應用,如較高端的移動設備,或者需要防止在柔性板對板跳線上可能發生的焊劑污染的場合。”

                Molex制造業界最廣泛的超小型和微型SMT板對板連接器系列,SlimStack產品線為設計工程師提供了眾多的空間節省選擇,可用于手機、數碼相機、膝上型電腦、平板電腦和其它移動設備等應用。

                標簽: 連接器 molex SlimStack B8
                原載:廣州浩隆電子 > 新聞中心 > 連接器品牌新聞 >
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